发布日期：2025-08-06 06:26:21 浏览次数：0
山东墨氪智能科技有限公司 山东墨氪智能科技有限公司2022年创立，是专注于功率半导体领域的高新技术企业，拥有青岛、扬州两大生产基地，及青岛、南京研发中心，“AI算法大模型+半导体工艺专家系统”双核驱动。公司聚焦半导体装备及智能化软件研发，致力于通过AI、大数据等先进技术提升半导体企业生产效能。核心团队由国内外一线半导体检测设备厂商精英组成，具备全栈化技术布局与AI+半导体深度融合的稀缺能力。 重点产品推荐 超瞳全自动超声波缺陷扫描系统 核心技术：超瞳（SonicVue）解决了车规级功率模块全检难、效率低、数据孤岛三大痛点，推动半导体检测从“抽样判定”向 “零缺陷管控” 跃迁。其技术对标国际领先水平，填补了国内高端智能超声检测设备的空白，已应用于国内多家家头部车企及芯片厂商。 1、多模态AI缺陷识别引擎 集成深度学习（ResNet-50架构）与生成对抗网络（GAN），通过百万级缺陷样本训练，实现裂纹、空洞等复杂形态的精准分类； 采用半监督学习技术，减少标注数据依赖，模型迭代周期缩短60%。 2、高精度超声成像系统 宽频带换能器技术（1-400MHz）：覆盖浅表至深层缺陷检测，穿透力达20mm； 磁悬浮防震平台：消除环境振动干扰，信噪比提升30%； 1G/s超高速采样：配合4G缓存，确保动态缺陷的实时捕获。 3、工业级自动化控制系统 智能路径规划算法：基于强化学习优化扫描轨迹，减少无效路径30%； 多工位并行处理：四密封盒轮转设计，扫描与装卸/风干工序同步进行，设备利用率最大化； 边缘-云协同架构：本地工控机（i9+32GB+2T SSD）与云端GPU集群协同运算，响应延迟<50ms。 智能封装测试解决方案 1、成品模块测试自动化分选解决方案 系统突破传统线性流程限制，通过三大创新架构重构测试逻辑： 柔性物流 智慧决策脑 精准温控域 动态工艺链引擎 气电一体化架构 热插拔工艺模组 可适配封装： Easy系列、To系列、DIP系列、SOT系列、EconoPACK系列、IPM系列、HybridPack Drive系列等。 2、AMB/DBC 测试自动化分选解决方案 融合氮气动态隔离、多轴协同补偿、数字孪生校准三大创新模块，构建从常温至200℃的全温域闭环检测体系。 高温动态工作站 多维度检测矩阵 智慧物流中枢 全温域氮气保护 多轴协同物流控制 行业验证： 本方案已应用于车载SiC模块产线，实现微裂纹漏检率<0.1%，助力客户通过AEC-Q101车规认证。通过积木式架构扩展，可兼容800V高压平台器件检测需求。 3、封装工艺自动化解决方案 覆盖从银烧结焊接、模块贴片、键合到真空灌胶固化的全工序，支持Si/SiC功率模块/单管的灌胶与塑封工艺。 全自动化生产 高精度与高稳定性 多相机视觉系统 模块化设计 工业4.0级数据集成 行业应用与案例： ●车规级IGBT智能工厂：为某头部客户打造全自动封装测试产线，实现UPH 180pcs，良率98.5%，并通过ISO 26262功能安全认证。 ●SiC模块塑封项目：集成AI视觉检测与真空灌胶，将产品换型时间从2小时压缩至15分钟，人力成本降低50%。 4、晶圆级AOI解决方案 针对备针对4、6、8、12寸晶圆和长度小于150mm、宽度小于80mm成品的前道、中道、后道及先进封装过程中的表面2D及3D缺陷检测。 全自动化/手动生产兼容 高精度与高稳定性 高速全检能力 AI深度学习算法 工业4.0级数据集成 行业应用与案例： 本方案已应用于航空电子行业晶圆级检测。检测类型包括但不限于：金属线宽、颗粒污染、折痕划痕、图案缺失、残留物、缺胶、套刻误差、背面氧化、AR颜色不均等。 我们诚挚邀请您莅临2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，届时，我们将全方位展示领先的智能检测设备及自动化解决方案，与您共同探讨半导体智能制造的未来趋势。 展会时间：2025年9月10日-12日 展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆） 展位号：13B40 点击了解更多展会相关信息
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